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“中芯国际上市你怎么看？”
包凡问道：“最少募资三百亿，加上台积电继续封锁华为……”
沈锋忍不住叹口气，如果不是美国对咱们的科技企业进行打压和封锁，国内绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上存在这么大的实力差距！
也不会知道原来做芯片是一件这么难而且重要的事情。
敌人才是最好的老师。
科研领域老前辈们这么多年苦口婆心的呐喊，效果居然远远不及对手直接扇过来的巴掌？
放眼全球，只有英特尔、三星、TI等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
大部分芯片企业，选择的是当一个Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、中兴、联发科、高通……
而负责代工生产的Foundry，主要是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际……
华夏泱泱大国，目前没有一个IDm模式的企业！
就拿现在最火的5g终端芯片来说，全球有能力做出产品的只有5家，华为海思和紫光展锐是咱们的，联发科是宝岛的。另外两家是美国高通和韩国三星。
想到这里，沈锋追问道：“咱们的水平到底差多远？”
“很远很远！”包凡深吸口气，无奈道：“中芯国际目前已经实现28nm hKc+平台的量产，完成14nm FinFeT技术的开发、客户导入和量产，正在进行12nm技术的客户导入。“
“乐观预测22年可升级到7nm工艺，24年下半年升级到5nm工艺……”
“台积电那边15年就已经量产14nm，现在正在全力量产5nm……”
“两者的差距最少五年！”
沈锋摇摇头，科技领域绝对是一步慢步步慢，别说五年，就是半年都是阴阳永隔。
“对于中芯国际首先是要爱护，然后是要理性。科创板上市只是前进过程中的一小步，后面还有很长的路要走。”
包凡解释道：“芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展，工艺制程从微米到纳米，再从90纳米、65纳米一直发展到现在的7纳米、5纳米……”
“上了这条船就是逆水行舟，不进则退！”
“不管是Foundry还是Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停投入资源，不断更新换代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味着淘汰出局。”
“别看芯片是沙子做的……”
“砸钱、砸人、砸时间，看运气！”
沈锋突然有种无力感，18年芯片禁运事件爆发之后，很多公司信誓旦旦说要拿几十亿搞芯片，好像很有魄力很有决心的样子。
其实别说几十亿，就算几百亿，对芯片产业投资来说，只是杯水车薪。
随便一款28nm芯片的研发设计，都是几亿起步。像华为的麒麟980，研发费用达到3亿美元，一条28nm工艺集成电路生产线没50亿美元想都别想。
中芯国际这次上市募集就算几百亿资金，光盖一个14nm工艺的晶圆厂，一半没了。
更何况人才可不是钱能砸出来的。
最让人头大的是时间。
搞芯片就算肯砸钱砸人，也不代表一定会成功，关键还要看能不能熬得住时间。
能坐板凳十年冷！
这真不是开玩笑的，从开始投入到看到回报，其中的过程非常漫长。天天烧钱不见回报，谁能受得了？
只要熬不住选择放弃，就是前功尽弃。
如果投入资金一定能出成果，咬着牙投也就投了，关键是里面存在极大的风险。
如果流片失败，对于很多企业来说，根本承受不住这样的损失，可能会直接导致破产。
就算芯片做出来了，如果市场不认可，卖不出去或者销量不好，也意味着巨大的经济损失，可能导致一蹶不振甚至彻底失败。
芯片之难，
难于上青天！
“所以现在国内小有成就的芯片企业，都是从死人堆里爬出来的，值得大家敬佩，更值得爱护。”
包凡认真道：“正是这些企业，扛起华夏芯片的大旗，在昂首前进。”
沈锋点点头，回去让李南君关注关注这个领域，找点潜力股扶植扶植。
有朝一日沙聚塔，
何惧对手放阴招！
“最近三星和台积电在7nm节点处正式展开较量，知道谁在背后坐山观虎斗？”
包凡笑道：“老阴逼IBm！”
“偷偷摸摸布局一项耗资30亿美元的项目——7nm and Beyond。一是开发可以经济地制造7nm及其以下制程的工艺。另一个方面则是寻找可以新材料和技术以支持先机制程的继续发展。”
沈锋叹口气，不愧是巨头，三十亿美金说砸就砸。
关键是人家有地方砸啊！
